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來源：http://www.lh1288.net 作者：康比電子 2023年09月19
遙遙領(lǐng)先Renesas汽車軟件戰(zhàn)略概述
從以硬件為中心到以軟件為中心
正如我們的汽車電子解決方案事業(yè)本部部長片岡先生在其最近的博文 "瑞薩電子晶振汽車業(yè)務(wù)戰(zhàn)略概述"中所述，當(dāng)今汽車的價(jià)值正在從傳統(tǒng)的汽車硬件，如行駛、轉(zhuǎn)向和停止，轉(zhuǎn)向C.A.S.E.（連接、自動(dòng)、共享/服務(wù)和電氣化）的四個(gè)大趨勢。。 這意味著硬件以外的技術(shù)和服務(wù)的整合，如軟件和云連接，正在取得進(jìn)展，汽車的價(jià)值正在轉(zhuǎn)移到提供前所未有的用戶體驗(yàn)（UX）石英晶體振蕩器。 換句話說，汽車行業(yè)的趨勢，毫無疑問，是走向以軟件為中心的時(shí)代，即汽車的價(jià)值由軟件來定義。
汽車的這些變化也在改變價(jià)值交付的速度。 主要的汽車模型變化每隔幾年就會(huì)發(fā)生一次。 傳統(tǒng)上，一輛汽車一旦推出，在其生命周期內(nèi)不會(huì)增加新的功能。 因此，如果車主想從汽車中獲得一個(gè)新的功能或價(jià)值，必須換成具有所需功能的新車。 然而，在以軟件為中心的未來，車主將能夠持續(xù)使用最新的功能和用戶體驗(yàn)，就像智能手機(jī)一樣，而不需要更換新車。
軟件優(yōu)先和左移
開發(fā)適應(yīng)汽車行業(yè)這些變化大趨勢的車輛并及時(shí)提供給市場，以及持續(xù)更新車輛的價(jià)值，石英晶振用傳統(tǒng)的以硬件為中心的開發(fā)方法是很困難的。 為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)的價(jià)值輸出，有必要改變?yōu)橐攒浖橹行摹?這方面的關(guān)鍵詞是 "軟件優(yōu)先 "和 "左移"。
軟件優(yōu)先并不簡單地意味著先建立軟件。 軟件優(yōu)先的方法是，在考慮具體的硬件配置和機(jī)制之前，首先思考你真正想創(chuàng)造什么，想為用戶提供什么新的體驗(yàn)和價(jià)值，然后在此基礎(chǔ)上定義應(yīng)用和服務(wù)的產(chǎn)品規(guī)格。 這種軟件優(yōu)先的方法使得新的解決方案的創(chuàng)造不受組成硬件（機(jī)械部件和E/E系統(tǒng)）的約束。
另一方面，左移意味著定義產(chǎn)品特征、差異化因素和質(zhì)量的過程是由開發(fā)者盡早進(jìn)行的。 例如，過去開發(fā)人員使用實(shí)際的硬件來驗(yàn)證系統(tǒng)性能，而現(xiàn)在他們可以使用虛擬環(huán)境，如模擬器，在硬件可用之前對其進(jìn)行評估。
虛擬環(huán)境可以大大改善硬件的局限性，如原型和測量環(huán)境，從而確保評價(jià)的全面性，這在實(shí)際硬件環(huán)境中是不可能的。 貼片晶振這種改進(jìn)的全面性使每個(gè)過程的輸出更加準(zhǔn)確，并減少了由于返工造成的損失。 通過追求這種左移，產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間可以大大縮短。
圖1：軟件優(yōu)先和左移
瑞薩的目標(biāo)是集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案
為了應(yīng)對汽車系統(tǒng)開發(fā)方式向軟件為中心的轉(zhuǎn)變，我們從2022年開始提供一個(gè)新的集成虛擬開發(fā)環(huán)境，汽車電子晶振，以幫助我們的客戶--汽車制造商和汽車ECU開發(fā)商--實(shí)現(xiàn)軟件優(yōu)先/左移的方式。 我們不僅提供SoC和MCU，還提供傳感器、電源控制、電機(jī)控制和其他各種構(gòu)建汽車E/E系統(tǒng)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 為了確保向客戶提供如此全面的瑞薩器件產(chǎn)品系列的好處，除了傳統(tǒng)的單一器件的開發(fā)工具外，還必須有支持整個(gè)汽車ECU和E/E系統(tǒng)開發(fā)的軟件和開發(fā)環(huán)境。 這種集成的虛擬開發(fā)環(huán)境提供了使用我們的可擴(kuò)展設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)所需的軟件和開發(fā)環(huán)境，而不考慮設(shè)備類型或應(yīng)用類型（AD/ADAS，車載網(wǎng)關(guān)等）。 這使客戶能夠在硬件（設(shè)備、PCBs、ECU）無法使用的早期階段，為他們想要實(shí)現(xiàn)的功能開發(fā)優(yōu)化的系統(tǒng)級應(yīng)用。
我們還致力于創(chuàng)建一個(gè)開發(fā)和運(yùn)營（DevOps）環(huán)境，這是一個(gè)軟件優(yōu)先、左移的理想解決方案。 這種DevOps解決方案由云端虛擬環(huán)境和邊緣的真實(shí)環(huán)境組成，如客戶的開發(fā)現(xiàn)場或最終用戶的汽車。 DevOps解決方案的基本思想是在云端的虛擬開發(fā)環(huán)境中重現(xiàn)邊緣真實(shí)環(huán)境中的設(shè)備、軟件和開發(fā)環(huán)境的使用情況，確定改進(jìn)和客戶對新功能的需求，盡快開發(fā)下一個(gè)解決方案或產(chǎn)品。
在云端建立一個(gè)虛擬開發(fā)環(huán)境是實(shí)現(xiàn)這種DevOps解決方案的重要的第一步。
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圖2：云端虛擬環(huán)境和DevOps解決方案
用于系統(tǒng)開發(fā)的多設(shè)備軟件和虛擬開發(fā)環(huán)境
為了實(shí)現(xiàn)這些集成的虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，瑞薩從2022年開始已經(jīng)推出多個(gè)解決方案。 其中之一是2022年9月宣布的無硬件的ECU級軟件開發(fā)集成開發(fā)環(huán)境。
實(shí)現(xiàn)這種系統(tǒng)級綜合虛擬開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵詞是 "多設(shè)備"。 在傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)中，ECU是為每個(gè)應(yīng)用準(zhǔn)備的，如電機(jī)控制和發(fā)動(dòng)機(jī)控制，車載晶振，并分布在整個(gè)車輛上。 然而，在未來，集中式和區(qū)域式架構(gòu)預(yù)計(jì)將成為E/E架構(gòu)的主流。 在這些未來的架構(gòu)中，控制域和區(qū)的ECU將需要進(jìn)行非常復(fù)雜和精密的處理。 這就是為什么一個(gè)ECU中集成多個(gè)SoC和MCU。
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圖3：E/E架構(gòu)的演變
為了支持多設(shè)備配置ECU的開發(fā)，瑞薩將從2022年開始提供多設(shè)備的協(xié)同模擬環(huán)境和多設(shè)備的分布式處理軟件。 這使開發(fā)者能夠模擬多個(gè)設(shè)備的合作行為，從而將應(yīng)用功能劃分到多個(gè)設(shè)備中，并將必要的功能最佳地分配給設(shè)備中的CPU和硬件IP，使硬件性能最大化。
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図4：多設(shè)備的協(xié)同模擬環(huán)境
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圖5：多個(gè)設(shè)備的分布式處理軟件
云端AI開發(fā)環(huán)境
作為實(shí)現(xiàn)DevOps解決方案的第一步，我們已經(jīng)開始在云端提供開發(fā)環(huán)境。2022年3月與Fixstars共同開發(fā)R-Car的[GENESIS for R-Car]云評估環(huán)境。使用GENESIS for R-Car，用戶可以輕松地使用各種CNN網(wǎng)絡(luò)算法檢查R-Car V3H的人工智能處理性能，而無需準(zhǔn)備專用硬件，如評估板或開發(fā)環(huán)境。 此外，用戶還可以通過云端遠(yuǎn)程操作和評估服務(wù)器上連接的實(shí)際設(shè)備。
對于人工智能的開發(fā)，一套用于優(yōu)化AD/ADAS到R-Car SoC的人工智能軟件的工具，也是與Fixstars合作，將從2022年12月開始提供。
這些工具將人工智能處理中使用的網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化到R-Car硬件上。 此外，通過為人工智能處理軟件提供高速模擬環(huán)境，我們在系統(tǒng)層面上支持客戶的應(yīng)用開發(fā)。
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圖6：用于R-Car SoC的AD/ADAS的AI軟件優(yōu)化工具
最后
這里介紹的軟件和虛擬開發(fā)環(huán)境是實(shí)現(xiàn)我們綜合系統(tǒng)級虛擬開發(fā)環(huán)境目標(biāo)的第一步。 今年，我們計(jì)劃發(fā)布一系列新產(chǎn)品，以擴(kuò)大我們的解決方案陣容。 我們將繼續(xù)通過新聞和博客介紹新產(chǎn)品，所以請密切關(guān)注瑞薩的集成虛擬開發(fā)環(huán)境的發(fā)展。
| 編碼 | 進(jìn)口晶振 | 描述 | 系列 |
| XUL535156.250JS6I8 | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVDS SMD | XUL |
| XUL535150.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVDS SMD | XUL |
| XUL536125.000JS6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD | XUL |
| XUH536156.250JS4I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS | XUH |
| XUP736150.000JU6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVPECL | XUP |
| XUP736125.000JU6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVPECL | XUP |
| XUH736156.250JU4I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS | XUH |
| XUL535100.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD | XU |
| XUP536212.500JS6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 212.5000MHZ LVPECL | XUP |
| XUP536156.250JS6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL | XUP |
| XUL536212.500JS6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 212.5000MHZ LVDS SMD | XUL |
| XUL736150.000JU6I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVDS SMD | XUL |
| XUL516100.000000I | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH518027.120000X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538024.576000X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH738016.125000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH738044.736000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH518033.333333X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH738025.000000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH738072.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 72.0000MHZ HCMOS SMD | XU |
| XUH738022.579200X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538027.000000X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538022.579200X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH728025.000000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH728020.000000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538013.000000X | 有源晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH728016.125000X | Renesas晶振 | CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538067.108864X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH538125.000000X | Renesas晶振 | CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P | XU |
| XUH535004.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 4.0000MHZ LVCMOS SMD | XU |
| XUH735033.333000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 33.3330MHZ LVCMOS | XU |
| XUH730060.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 60.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH730080.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH736030.720000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 30.7200MHZ LVCMOS | XU |
| XUH515045.125000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 45.1250MHZ LVCMOS | XU |
| XUH525125.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH715066.600000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 66.6000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH715040.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 40.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH736033.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 33.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH716050.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 50.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH516033.333300I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 33.3333MHZ LVCMOS | XU |
| XUH536090.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 90.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUX735080.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 80.0000MHZ HCMOS SMD | XU |
| XUH536005.000000I8 | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 5.0000MHZ LVCMOS SMD | XU |
| XUJ730080.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUL530039.000000X | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 39.0000MHZ LVDS SMD | XU |
| XUH516012.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 12.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH515100.000000K | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVCMOS | XU |
| XUH715024.000000K | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 24.0000MHZ LVCMOS | XU |
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此文關(guān)鍵字： 車載晶振
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