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0755-27876201
常見(jiàn)問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：9780378
- 頻率：8~30MHZ
- 尺寸：8.0*3.7mm
- 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,...
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微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1A晶振
微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1A晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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| 項(xiàng)目 | 記 號(hào) | CC1A-T1A | 條 件 |
| 頻率 | f_nom | 8~30MHZ | |
| 電壓 | ppm | 10ppm 20ppm或指定 | |
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5°C | |
| 二級(jí)溫度系數(shù) | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
| 負(fù)載容量 | CL | 20pF | |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
| 絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí) | DLmax. | 1μW | |
| 推薦激勵(lì)等級(jí) | DL | 0.1μW | |
| 并聯(lián)電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C，第一年 |
| 工作溫度范圍 | T_use | -40°C～+85°C | |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -40°C～+125°C | 單件保管一年 |
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所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。
3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4：粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）
5：鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6：靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。 微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1A晶振
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