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首頁進口晶振京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

產品型號：27708804
頻率：19.2~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型還有CT,DT,GT,NT等.京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振規格	單位	CT2016DB晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	19.2.00MHZ~60.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+105°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.lh1288.net/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C—+85°C, DL=100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CT2016DB晶振編碼參數表

原廠編碼	廠家	型號	系列	頻率	工作溫度	e包裝/封裝	尺寸
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)

CT2016DB晶振以下各項注意事項
所有產品的共同點
1：抗沖擊
抗沖擊是指貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致壓電石英晶體所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

CT2016DB晶振同款級別晶振

系列	頻率范圍（MHz）	頻率偏差	溫度特性偏差	溫度范圍（°C）	外形尺寸長 x 寬x高（mm）
CT1612DB （pdf / 282.0KB）用于移動通信設備 RoHS （pdf / 105.5 KB） REACH （pdf / 906.5 KB）	38.4 - 76.8	±10 @25°C （x10-6）	±12 （x10-6）	-30到+ 85	最大1.6 x 1.2 x 0.65
CT2016DB （pdf / 102.9KB）用于移動通信設備 RoHS （pdf / 97.8 KB） REACH （pdf / 906.6 KB）	19.2 - 60	±10 @ 25°C （x10-6）	±12 @32°C （x10-6）	-30到+ 85	最大2.0 x 1.6 x 1.0（0.65）
CT 2520 DB （pdf / 103.9 KB）用于移動通信設備 RoHS （pdf / 97.8 KB） REACH （pdf / 906.6 KB）	16至60	±10 @30℃ （x10-6）	±12 @30°C （x10-6）	-30到+85	最大2.5 x 2.0 x 1.0

1959年4月于4月1日在京都市中京區西之京原町101番地建立公司總部并設立工廠(注冊資金300萬日元、員工28名).作為一家精密陶瓷的專業生產商 -“京都陶瓷株式會社”開始創業.1992年 9月在美國華盛頓州成立Advanced Ceramics Technology Center
1994年 1月京瓷和任天堂等20家公司共同出資，在日本成立株式會社京都Purple sanga（紫火鳥）
1995年 3月在日本神奈川縣橫濱市設立橫濱研發中心（現橫濱事業所），移交東京中央研究所
1995年 7月在京都府相樂郡關西文化學術研究城市設立中央研究所在中國成立東莞石龍京瓷光學有限公司(現東莞石龍京瓷有限公司)
1995年 9月在日本成立京瓷通信系統株式會社位于日本鹿兒島縣隼人町（現為霧島市）的京瓷酒店開業
2011年 8月在越南成立KYOCERA Vietnam Management Company Limited（現KYOCERA Vietnam Co., Ltd.）
2012年 2月 Optrex株式會社（現京瓷顯示器株式會社)加盟京瓷集
2012年 6月在印度成立制造切削工具的KYOCERA CTC Precision Tools Private Limited
2013年 10月 NEC Toppan Circuit Solutions, Inc（現為KYOCERA Circuit Solutions, Inc.）加盟京瓷集團
為追求生產綠色產品之目標,將環保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優先提供符合「京瓷電子無有害物質管理作業標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考,并依其要求提供符合規范之樣品與規格.原材物料承認時,采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告,經原材物料相關審驗單位審查通過后,方可使用.勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境. 深圳康比電子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶：32.768KHZ系列.康比以先進的全自動檢測設備儀器、嚴格的現代化生產系統、和ISO9000質量管理體系、快捷的售后服務為您提供優質的產品和服務！

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