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首頁進口晶振晶體CMR200T,進口諧振器,單反相機晶振

晶體CMR200T,進口諧振器,單反相機晶振

產品型號：54772307
頻率：32.768KHZ
尺寸：6.0*1.9mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹：小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得...

晶體CMR200T,進口諧振器,單反相機晶振具有高穩定性,高可靠性的石英晶振,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

項目	模型	CMR200T	條件
標準頻率	fo	32.768KHZ
周波數偏差	ppm	±10ppm ±20ppm 或指定	at25℃
負載電容	CL	12.5pf或指定
工作溫度范圍	TopR	-20℃~+75℃
儲存溫度范圍	TsTR	-40℃~+85℃
變曲點溫度	TM	25℃±5℃
溫度系數	β	-0.034±0.006ppm/℃²
動態電阻	R1	35KΩ Max 40KΩ Max 50KΩ Max	at25℃
激勵電平	DL	1μW Max
老化率	△f/fo	±3ppm Max ±5ppm Max	25℃±3℃
并聯電容	Co	1.2PF Typ 1.0Typ

自動安裝時的沖擊：
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項:
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

西鐵城電子立于1918年,在日本、美國與中國均設有生產據點,營業與銷售據點包括日本、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.西鐵城電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是日本業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利.產品廣泛應用于安防監控系統、智能手機、衛星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統、平板電腦、數字電視接收器、通訊設備等產品.

西鐵城晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

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