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首頁進口晶振HSX530G晶振,HELE晶體,臺灣無源晶振

HSX530G晶振,HELE晶體,臺灣無源晶振

產(chǎn)品型號：45032238
頻率：8~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：我們更竭力于環(huán)境的保護,投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供應商...

HSX530G晶振,HELE晶體,臺灣無源晶振小型表面貼片晶振,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

說明	HSX530G晶振
頻率范圍	8~50MHZ
頻率穩(wěn)定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
輸出電平	CMOS
工作溫度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求
保存溫度	-40℃~+85℃
負載電容	15pF
輸出對稱	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
包裝	3000/pcs

加高晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任所有面向. 對內(nèi),我們將透過各種教育訓練與活動,用心創(chuàng)造一個多元且充滿活力的工作環(huán)境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關(guān)團體間的溝通,積極落實企業(yè)社會責任活動,持續(xù)投入社會公益,降低對社會環(huán)境沖擊.

石英晶振各項注意事項：

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.

晶體產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不負任何責任.

7-1:機械振動的影響

當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南操作.

7-2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項:

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.