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更多>>貼片晶振體積變化的發展史
來源：http://www.lh1288.net 作者：kangbidz 2013年12月23
電子產品已成為我們日常生活中不可或缺的一部分,所有的電子產品都需要一顆元器件的支持,那就是晶振,大到重工業開動的機器,小到玩具鐘表都離不開這顆電子元件,可想象它的重要性.壓電元件從1886就開始為人所知,經過歷史的洗刷和人類聰明大腦的不斷創新和改進成就了今天人們口中的高精密石英晶振.現在的廠商為了吸引消費者的眼球,產品的外觀越來越漂亮,產品本身也越做越精細,但是由于產品變小了,里面的電子元件就要壓縮,而且還要高精密的產品來替代,這是一大考驗.
到目前為止,在晶振行業中用的最大量的產品還屬32.768K系列晶體,不管是音叉型還是表貼式,只要有時鐘信號源的輸出都需要這顆晶振的驅動,目前鐘表行業用量是最為廣泛.隨著科技的進步,鐘表也由原先的大體積發展到現在的小型化,最開始用到的是音叉型3X10的體積表晶體,到后來的3X9、3X8、2X6、1.5X5、到現在最小的一顆音叉晶體1.5X4.已經在全世界應用,而且國內的晶振廠家已經熟悉這種技術,像康比電子有限公司已經成功研發銷售1.5X4的音叉晶體,2X6晶體在電波鐘行業也取得了很好的成績.3X8晶體主要客戶群是玩具和消費類客戶居多.3X10和3X9已經慢慢的被淘汰.
這還不是晶振行業最顯著的成就,最為顯著的應當是貼片晶振,雖然SMD晶振的體積要比表晶的體積大上一點,價格要比音叉型晶體貴上一些,但是高穩定性能和回流焊耐高溫技術得到很多廠商的認可.最開始貼片晶振的是有11.4X4.6、5X7、6.0X3.5、5.0X3.2、4.0X2.5、3.2X2.5、2.5X2.0、2.0X1.6、1.6X1.2等,這一排數字可以看出貼片晶振的體積轉變是多么的巨大.在貼片當中49SMD已經算是比較大個的晶體,可能在幾年之后這款晶體會被慢慢替代掉,但是由于生產設備和原材料等成本因素的影響,微小型封裝的晶振產品成本較高.從這個角度來說,型號49系列的晶振產品仍是目前應用的主流產品,其性能和可靠性都很高,基本可以覆蓋所有產品對晶振性能的需求.所以一時還不會被替換,不過在越來越科技化的未來就不得而知.
隨著國家電網改造,智能電網建設工程的推進,終端和節點產品得到新發展,“三網合一”的趨勢越發明顯,推動DVB在有線電視領域穩步增長,電信網的接入終端由電話線傳輸向光纖傳輸逐步升級；在數碼產品領域，MID增長迅速,而安防產品市場在整合的同時又迎來了新的發展,從標清改為高清,市場增量也大.這些市場熱點都為晶振市場注入了新的血液.
作者—康比電子
到目前為止,在晶振行業中用的最大量的產品還屬32.768K系列晶體,不管是音叉型還是表貼式,只要有時鐘信號源的輸出都需要這顆晶振的驅動,目前鐘表行業用量是最為廣泛.隨著科技的進步,鐘表也由原先的大體積發展到現在的小型化,最開始用到的是音叉型3X10的體積表晶體,到后來的3X9、3X8、2X6、1.5X5、到現在最小的一顆音叉晶體1.5X4.已經在全世界應用,而且國內的晶振廠家已經熟悉這種技術,像康比電子有限公司已經成功研發銷售1.5X4的音叉晶體,2X6晶體在電波鐘行業也取得了很好的成績.3X8晶體主要客戶群是玩具和消費類客戶居多.3X10和3X9已經慢慢的被淘汰.
這還不是晶振行業最顯著的成就,最為顯著的應當是貼片晶振,雖然SMD晶振的體積要比表晶的體積大上一點,價格要比音叉型晶體貴上一些,但是高穩定性能和回流焊耐高溫技術得到很多廠商的認可.最開始貼片晶振的是有11.4X4.6、5X7、6.0X3.5、5.0X3.2、4.0X2.5、3.2X2.5、2.5X2.0、2.0X1.6、1.6X1.2等,這一排數字可以看出貼片晶振的體積轉變是多么的巨大.在貼片當中49SMD已經算是比較大個的晶體,可能在幾年之后這款晶體會被慢慢替代掉,但是由于生產設備和原材料等成本因素的影響,微小型封裝的晶振產品成本較高.從這個角度來說,型號49系列的晶振產品仍是目前應用的主流產品,其性能和可靠性都很高,基本可以覆蓋所有產品對晶振性能的需求.所以一時還不會被替換,不過在越來越科技化的未來就不得而知.
隨著國家電網改造,智能電網建設工程的推進,終端和節點產品得到新發展,“三網合一”的趨勢越發明顯,推動DVB在有線電視領域穩步增長,電信網的接入終端由電話線傳輸向光纖傳輸逐步升級；在數碼產品領域，MID增長迅速,而安防產品市場在整合的同時又迎來了新的發展,從標清改為高清,市場增量也大.這些市場熱點都為晶振市場注入了新的血液.作者—康比電子
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