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首頁進口晶振 SMI晶振SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振

SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振

產品型號：9220632
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
產品介紹：SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動...

SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI晶振是日本一家生產制造規模比較大一家電子元件工廠,長期采購SMI石英晶體的企業有上千家,日本SMI晶振在國際市場上的份額占有率真不算高,SMI晶振公司自成立以來便專注研發生產高品質,高精度的晶振產品,專業向市場供應大量OSC差分晶振,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振等元件,憑借著注重質量與服務,贏得廣大用戶的喜愛,SMI晶振如今在業界已是小有名氣的企業.SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	212M327*
Package Type		212SMX
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF: 212M327 (Standard) 9.0 pF: 212M327-9 7.0 pF: 212M327-7
Equivalent series resistance	ESR	90k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C)
Drive level	P	0.1 μW (0.5 μW fox max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.034 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	20000 min.
Shunt capacitance	C0	1.2 pF, Typical
Motional capacitance	C1	0.003 pF, Typical
Capacitance ratio	Y	400, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振.

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