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首頁進口晶振 Rubyquartz晶振Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

產(chǎn)品型號：53501886
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
產(chǎn)品介紹：Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可...

Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Rubyquartz不僅提供其標準產(chǎn)品的產(chǎn)品，而且隨時準備開發(fā)特殊產(chǎn)品，以滿足最復雜的客戶需求。
Rubyquartz晶振作為頻率控制產(chǎn)品的供應商，RUBY QUARTZ在我們生產(chǎn)的產(chǎn)品中使用某些金屬。雖然RUBY QUARTZ要求所有供應商遵守電子行業(yè)行為準則，并且僅從環(huán)境和社會責任供應商處采購材料，但我們認識到涉及某些金屬的復雜供應鏈，并已采取措施確保我們購買的原始金屬做不是源于沖突地雷。“沖突采礦”和“沖突金屬”是指非洲控制非洲剛果民主共和國東部地區(qū)的一些地雷。電子工業(yè)使用某些類型的金屬，其中一些可能從這些礦山獲得的礦物中提煉。
Rubyquartz公司量產(chǎn)的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性，相同參數(shù)，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產(chǎn)品身上，除了研發(fā)量產(chǎn)常規(guī)型頻率控制元器件產(chǎn)品，也在開發(fā)非常規(guī)的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產(chǎn)需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領先的頻率元件供應商之一,主要提供市場盧柏貼片晶振,有源晶振,溫補晶振,石英晶體等,Rubyquartz晶振集團致力于向全球用戶提供優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品,并確保每一顆晶振的完整度,讓用戶使用上性能優(yōu)越,價格低廉的晶振產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振.

SERIES	RSM200S
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	(-0.034 ±0.006) PPM/D C 2
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-55°C TO +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM MAXIMUM
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	50K OHMS MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
SHUNT CAPACITANCE	1.35 pF TYPICAL
MOTIONAL CAPACITANCE	0.003 pF TYPICAL
CAPACITANCE RATIO	450 TYPICAL
DRIVE LEVEL	1 µW MAXIMUM
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75cm DROP TEST ONTO A HARD SURFACE OR 3000g x 0.3ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
REFLOW CONDITIONS	240°C FOR 10 SECONDS MAXIMUM (SEE PROFILE)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振.

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